優(yōu)點(diǎn)

ForTii? PA4T 在負(fù)荷下具備高剛性和高熱變形溫度 (HDT)，加之其回流焊后的出色低翹曲性及共面度，能夠輕松實(shí)現(xiàn)可靠性解決方案，性能更優(yōu)于液晶聚合物 (LCP) 和其他芳香族聚酰胺 (PPA)；ForTii? 使 DDR 制造商能夠通過(guò)減重減高生產(chǎn)更具成本效益的應(yīng)用，可在更低或更高的溫度實(shí)現(xiàn)高可靠性，在服務(wù)器中可以有效地減少聚熱點(diǎn),使整個(gè)設(shè)備熱管理效率最優(yōu)化；ForTii? PA4T 碳足跡較低，并使用不含鹵素和紅磷的阻燃劑，能夠?qū)崿F(xiàn)可持續(xù)的解決方案

細(xì)節(jié)